短納期で調達
Supermicro GPUサーバー販売

• スタンダードモデル

最大 10 個の PCIe 5.0 x16 スロット + 最大 14 個の E1.S NVMe ドライブを搭載した 3U Intel DP エッジ データセンターシステム

・ ハイパフォーマンスコンピューティング
・ AI/ディープラーニングトレーニング
・ 産業オートメーション
・ ヘルスケア
・ 会話型AI
・ ビジネスインテリジェンス＆アナリティクス
・ 創薬
・ 気候・気象モデリング
・ 金融・経済
・  エッジAI

最新のIntel® Xeon® 6900シリーズ・プロセッサーを2基搭載可能。高性能なPコア（Performance-core）を採用し、AI学習や大規模シミュレーション、HPCワークロードなど、極めて高い演算性能が求められる処理に対応します。
最大500Wの高TDP設計により、GPU性能を最大限に引き出す強力なCPU処理能力を提供し、データ前処理から推論・分析までを高速かつ安定して実行します。

24基のDIMMスロットを備え、最大6TBの大容量メモリー構成に対応。6400MT/sのDDR5 RDIMM、または8800MT/sの超高速DDR5 MRDIMMをサポートし、AIモデル学習や大規模データ解析、インメモリー処理など、メモリー帯域と容量が性能を左右するワークロードにおいて優れたスケーラビリティを発揮します。高速かつ大容量のメモリー環境により、GPUとCPUの性能を最大限に引き出し、ボトルネックのない安定した処理を実現します。

PCIe 5.0 x16 FHFLスロットを最大10基、またはPCIe 5.0 x8 FHFLスロットを最大20基搭載可能な柔軟な拡張構成に対応。最新のPCIe 5.0インターフェースにより、GPUや高速アクセラレーター、ネットワークカード、ストレージアダプターなどを高帯域・低レイテンシーで接続できます。大規模GPU構成やI/O集約型ワークロードにも対応し、AI・HPC・データ解析基盤の将来的な拡張性と投資保護を実現します。

ホットスワップ対応のE1.S NVMeドライブベイを6/8/14基、または2.5インチNVMeドライブベイを2/4/6基搭載可能。高密度かつ高速なNVMeストレージにより、AI学習データや大規模データセットの高速アクセスを実現します。運用を停止することなくドライブ交換が可能なため、可用性と保守性を向上させ、ミッションクリティカルなAI・HPC・データ解析環境において安定したストレージ運用を支援します。

3200Wまたは2700Wの高出力電源ユニットを3基搭載し、2+1構成の冗長電源に対応。80 PLUS Titanium Level認証により、優れた電力変換効率と低消費電力を実現します。多数のGPUや高TDP CPUを搭載する高負荷環境でも安定した電力供給を確保し、万一の電源障害時にもシステム稼働を継続。AI・HPC・大規模データ解析といったミッションクリティカルな用途において、高い可用性と運用信頼性を提供します。

ダブル幅・フルハイト・フルレングス（FHFL）GPUを最大8基、またはシングル幅GPUを最大19基まで搭載可能な高密度GPU構成に対応。最新のAIアクセラレーターや推論向けGPUを柔軟に組み合わせることで、生成AIの大規模学習から高スループットな推論処理、HPCワークロードまで幅広い用途に最適化できます。高い拡張性と集約性により、限られたラックスペースで最大限のGPU性能を引き出します。

• エントリーモデル

品設計とエンジニアリングシミュレーションのためのUPフルラックマウントタワーワークステーション

製品設計およびエンジニアリングシミュレーション

ソケットE（LGA4677）を採用し、Intel® Xeon® W-3400 シリーズ・プロセッサーに対応。高いシングルスレッド性能と多コア性能を両立したXeon® W-3400により、AI開発、3Dレンダリング、エンジニアリングシミュレーションなど、CPU性能が重要となるワークロードに最適な処理能力を提供します。ワークステーション向けプラットフォームならではの高い安定性と拡張性を備え、GPUを活用した高度な演算環境を支えます。

Intel® W790 チップセットを採用し、Intel® Xeon® W-3400 プロセッサーの性能を最大限に引き出す安定したプラットフォームを提供します。PCIe 5.0やDDR5メモリーなどの最新インターフェースに対応し、GPUや高速ストレージを活用する高負荷ワークロードにも柔軟に対応。AI開発、3Dレンダリング、エンジニアリングシミュレーションなど、信頼性と拡張性が求められるワークステーション／GPUサーバー用途に最適です。

DIMMスロットを16基搭載し、大容量メモリー構成に対応。AI開発や3Dレンダリング、エンジニアリングシミュレーションなど、メモリー容量と帯域が性能に直結するワークロードにおいて安定した処理環境を提供します。用途や予算に応じた柔軟なメモリー構成が可能で、将来的な増設にも対応します。

1GbBaseTと10GbBaseTを各1ポート搭載し、用途に応じた柔軟なネットワーク接続を実現します。管理用ネットワークとデータ転送用ネットワークを分離した構成や、高速なデータ転送が求められるAI開発・大容量データ処理環境にも対応。安定した運用性と高いスループットを両立します。

2.5インチ SATA3 ドライブベイを2基、3.5インチ SATA3 ドライブベイを4基、さらに高速な M.2 NVMe スロットを4基搭載。OS用ストレージ、データ保存用大容量ディスク、高速ワークスペース用NVMe SSDを用途に応じて組み合わせることで、AI開発、3Dレンダリング、シミュレーションなど幅広いワークロードに最適なストレージ構成を実現します。コスト効率と性能のバランスに優れた柔軟なストレージ設計が可能です。

NVMe 2.5インチドライブ向けに、U.2（PCIe 3.0）インターフェースを2基搭載（※オプションケーブルが必要）。M.2 NVMeに加え、U.2 NVMe SSDを利用した高速・高信頼なストレージ構成が可能です。大容量データの高速アクセスやワークスペース用途に適しており、AI開発やシミュレーション、レンダリングなどのワークロードに柔軟に対応します。

120mmファンを1基および2基搭載し、システム全体に安定したエアフローを提供します。CPUやGPU、ストレージなどの主要コンポーネントを効率的に冷却し、高負荷が続くAI開発や3Dレンダリング、シミュレーション環境においても安定した動作を実現します。静音性と冷却性能のバランスに優れ、ワークステーション用途に適した冷却構成です。

最大2000Wの高出力電源ユニットを搭載し、80PLUS® Platinumレベル（%+）の高効率設計により、消費電力と発熱を抑えつつ安定した電力供給を実現します。高性能CPUや複数GPUを搭載する高負荷環境においても、システム全体の信頼性と安定稼働を支え、AI開発、3Dレンダリング、シミュレーションなどのワークステーション用途に最適です。